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機 械
原反〜製品ラベル一貫製造
コヒージオ 印刷済み基材使用
レーベライン 印刷・シリコン・粘着・ ラベル全加工 シリコート シリコンコーター専用機
シリコート シリコンコーター専用機
印刷機
フレキソ輪転機 (メトロノーム)
小ロットフレキソ輪転機 (Eフレックス)
グラビア輪転 (ヘリオス)
オフラインダイカット(カエド)
ETI スリット(原反スリッター)
ETI フレックス(検査スリッター)
特注設計製作機
技術情報 (コストダウン最適化)
コヒージオ機生産の優位点
ラベル製造の垂直的統合
ライナーレスラベルの提案
ビギーバックラベルの生産
近い将来の生産技術提案
バッゲージタグの一貫生産
コストダウン例のリスト
当社技術のご案内
SAPS(自動印圧機構)
ETI ダイカット(バリアブル)
オートピールオフ ラベルカス自動処理 ETI ギャップ(カット圧調整) ETI ブレイド(フレキソ インク装置) UV粘着剤コーティング エマルジョン粘着パターン グラビア印刷システム ETI コロナプラズマ処理 ETI 窒素置換技術 UV乾燥、コロナ処理
ETI ギャップ(カット圧調整)
ETI ブレイド(フレキソ インク装置)
UV粘着剤コーティング
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基本仕様 (514mm幅機の場合)
最大印刷幅 20" (508mm) 330mm、406mm、660mm、711mm、760mm幅も可能です。
最大コーティング幅 20"1/4 (514mm)
最大紙幅 20"1/4 (514mm)
印刷円周 8" - 24" (254 - 610 mm)
ダイカット円周 8" - 24" (254 - 610 mm)
ダイカット上下胴円周範囲 8" - 20" (254 - 508 mm)
ギアピッチ 1/8インチ CP
機械最高速度 500 ft/min (152m/min)
モーター A.C. Motor
圧縮エア 100 PSI - 7 bar
必要電源 最終仕様による
使用環境 防爆型
基材 フィルム、紙、感熱紙、板紙、他通常未加工紙
標準ユニット構成
オプション装置
着加工には下記の選択肢がございます。
ホットメルト粘着剤スロットマスクコーティングシステム
UVホットメルト粘着剤コーティング
エマルジョン粘着剤コーティング
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