ETIが提供するイノベーション機器
原反→製品ラベル一貫製造
コヒージオ シリコン・粘着塗工他全加工
ミニライナー 12ミクロンPET剥離ライ rナー使用
UVアクリル粘着剤コーティング
ダイレクトサーマル層塗工
航空バゲージタグ一貫生産
ライナーレスラベル生産システム ミニコヒージオ ラベルエキスポ2013で発表
ミニコヒージオ
シリコンコーター専用機
特注設計製作機
技術情報 (コストダウン最適化)
コヒージオ機生産の優位点
ラベル製造の垂直的統合
ライナーレスラベルの提案
ビギーバックラベルの生産
近い将来の生産技術提案
コストダウン例のリスト
当社技術のご案内 ETIのコヒージオ機には下記の機能が搭載されています。
パターンホットメルト塗工システム
エマルジョン粘着塗工システム
ETI ダイカット
オートピールオフ ラベルカス上げ自動処理 ETI ギャップ(カット圧調整) ETI ブレイド(フレキソ インク装置) SAPS(自動印圧機構)
ETI ギャップ(カット圧調整)
ETI ブレイド(フレキソ インク装置)
SAPS(自動印圧機構)
スリーブ式フレキソ版胴システム ETI 窒素置換技術 UV乾燥、コロナ処理
ETI 窒素置換技術 UV乾燥、コロナ処理
ETI クリーン(ウェブクリーナー)
ETI ウォッシュ(フレキソ洗浄)
インライン塗工厚み検査
フレキソ部搭載熱転写装置
フレキソ搭載コールド箔装置
フレキソ搭載スクリーン印刷 ETI スリット(原反スリッター) ETI フレックス(検査スリッター)
ETI スリット(原反スリッター)
ETI フレックス(検査スリッター)
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ETI-GAP ダイカット胴印圧制御機構
ETIでは、ダイカットの新しい技術として、ETI ギャップという機構を開発しました。
通常のダイカット胴は、ベアラーコンタクトといいながら、シリコンライナーの厚みによって、フレキシブルダイの厚みを調整するか、ベアラーコンタクトを浮かせて加工を行なっているのが現実です。
ETIギャップは、ベアラーコンタクトを維持しながら、基材厚の変化に対応できる調整構造です。 .
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